导读 自从 Snapdragon 8 Gen 1 崩溃以来，高通已将其大部分新芯片更换为台积电。从Snapdragon 8+ Gen 1芯片开始，该公司几乎已经从三星
自从 Snapdragon 8 Gen 1 崩溃以来，高通已将其大部分新芯片更换为台积电。从Snapdragon 8+ Gen 1芯片开始，该公司几乎已经从三星代工转移到台积电，但未来可能会回到三星代工，其旗舰Snapdragon芯片也是如此。
Snapdragon 8 Gen 5可能采用三星2nm工艺技术
一份新报告声称高通可以使用三星代工厂 用于制造其未来旗舰 Snapdragon 处理器的 2nm (SF2) 工艺。 台积电是半导体芯片制造领域无可争议的领导者，尤其是高端智能手机、个人电脑和服务器芯片，而英特尔 (IFS) 和三星铸造厂正在努力缩小差距。所有三个芯片制造商都试图在未来几年内推出他们的 2nm 级工艺节点。由于三星是第一个制造 3nm 芯片并且第一个使用名为 MBCFET 的新设计的公司(多桥通道 FET)，该公司相信，与竞争对手相比，向 2nm 过渡会更容易。
三星代工 3nm GAA MBCFET 芯片
去年全球半导体芯片制造领域的收入超过 5000 亿美元，每个公司都想分一杯羹。虽然 2nm、3nm 和其他此类术语不再表示晶体管的实际尺寸，但任何首先将新技术推向市场的公司都能够很好地获得来自 AMD 等芯片客户的订单、Apple、联发科、Nvidia 和高通。自去年人工智能革命开始以来，越来越多的公司试图获得尽可能多的芯片，以保持在竞争中的领先地位。他们也不想仅仅依赖单一芯片代工厂，尤其是考虑产能、供应链以及中美地缘政治紧张局势。因此，AMD、Nvidia 和高通等公司正在尝试寻找台积电的替代品。